采用高温热压工艺制程，材料致密性高、机械稳定性强，适用于高电流与高可靠性要求的场景。常用于 AI 服务器、光模块、电源模组及消费电子等领域。
磁导率高、Bs提升→更高功率密度
损耗降低→更高效率
满足AI应用的小型薄型、瞬态反应、垂直供电等需求
